CPU-Heizplattform für Mobiltelefon-PCB/Mainboard

CPU-Heizplattform für Mobiltelefon-PCB/Mainboard Beschreibung

1. Geeignet für 99% der Chips auf dem Markt, Arbeitsbereich 20 mm x 18,5 mm, unterstützt universell einsetzbare Chips aus mehreren Generationen von Mobiltelefonen, Festplatten und CPU-Kleberentfernung
2. Zinn lässt sich leicht entfernen, Heißvorgang, die Temperatur kann zwischen 160-250 C eingestellt werden, effektiv verhindern, dass der Chip durch zu hohe Temperatur oder falsche Einstellung verbrennt
3. Keine Luftheizung, kein Lötkolbenheizung
4. Flexible versteckte Schraube, flexible Spannbacken und versteckte Schraube verhindern, dass Rückstände in die Schraube fallen, für mehr und bessere Nutzung
5. Gleichtemperaturheizung, weit verbreitete Anwendung, keine Luftheizung, kein Lötkolbenheizen, kein Zinnabsaugband, Heizplatte mit Niederspannung, Kurvenheizung, passgenaues Design

Name: Gleichtemperatur-Heiztisch zur Gummi-Entfernung
Eingangsspannung: 9V
Arbeitsbereich: 20 mm x 18,5 mm
Einstellbarer Temperaturbereich: 160-250 C
Anzeige: Bildschirmanzeige
Farbe: Schwarz-Weiß
Material: Kunststoff
Größe: 54 x 54 x 30 mm

Lieferumfang:
1 CPU-Heizplattform

Nur der oben aufgeführte Lieferumfang ist enthalten.
Hinweis: Lichtreflexionen und unterschiedliche Displays können dazu führen, dass die Farbe des Artikels auf dem Bild dem Original leicht abweicht. Der zulässige Messfehler beträgt +/- 1-3 cm.