CPU-opvarmningsplatform til mobiltelefonens PCB og moderkort

CPU-opvarmningsplatform til mobiltelefonens PCB og moderkort Beskrivelse

1. Passer til 99% af chips på markedet, arbejdsområde 20 mm 18,5 mm, understøtter universel fjernelse af lim fra chips til mobiltelefoner i flere generationer samt limfjernelse fra harddiske og CPU'er
2. Let at fjerne loddetin, opvarmning; temperaturen kan justeres mellem 160 og 250, hvilket effektivt forhindrer, at chippen brænder, hvis temperaturen er for høj eller indstillingen er forkert
3. Ingen luftopvarmning, ingen loddekolbeopvarmning
4. Fleksibel skjult skruemekanisme, fleksibel teleskopisk klemme og skjult skrue for at forhindre rester i at falde ned i skruen, hvilket giver bedre og mere brugbar anvendelse
5. Konstant temperaturopvarmning, bredt anvendelsesområde, ingen luftopvarmning, ingen loddekolbeopvarmning, ingen sugestrimmel af loddetin, lavspændingsopvarmningsplade, kurveopvarmning, fuldt tilpasset design

Navn: konstant temperatur opvarmet gummifjernelsesbord
Indgangsspænding: 9V
Arbejdsområde: 20 mm 18,5 mm
Justerbart temperaturområde: 160-250
Displaytype: Skærmdisplay
Farve: Sort og hvid
Materiale: Plastik
Størrelse: 54x54x30mm

Pakkens indhold:
1 CPU-opvarmningsplatform

Kun ovenstående pakkens indhold er inkluderet, andre produkter er ikke inkluderet.
Bemærk: Lysrefleksion og forskellige skærme kan få farven på varen på billedet til at afvige en smule fra den virkelige vare. Den tilladte målefejl er +/- 1-3 cm.