Plateforme chauffante du CPU pour PCB de smartphone

Description de Plateforme chauffante du CPU pour PCB de smartphone

1. Compatible avec 99% des puces du marché, surface de travail 20 mm x 18,5 mm, prise en charge des puces de plusieurs générations de téléphones mobiles, disque dur universel et retrait de la colle du CPU
2. Retrait facile de l'étain, opération de chauffage, la température peut être ajustée entre 160 et 250 C, évite efficacement les brûlures de la puce dues à une température trop élevée ou à un réglage inapproprié
3. Pas de chauffage par air, pas de chauffage par fer à souder
4. Vis cachée flexible, serrage télescopique flexible et vis cachée pour éviter que les résidus ne tombent dans la vis, utilisation plus fiable et efficace
5. Chauffage à température constante, largement utilisé, pas de chauffage par air, pas de chauffage par fer à souder, pas de bande d'aspiration d'étain, plaque de chauffage basse tension, chauffage en courbe, conception parfaitement adaptée

Nom : table de retrait de colle chauffante à température constante
Tension d'entrée : 9V
Surface de travail : 20 mm x 18,5 mm
Plage de température réglable : 160-250 C
Mode d'affichage : Écran
Couleur : Noir et Blanc
Matériau : Plastique
Taille : 54 x 54 x 30 mm

Contenu de l'emballage :
1 Plateforme de chauffe CPU

Seuls les éléments d'emballage ci-dessus sont inclus. Les autres produits ne sont pas inclus.
Remarque : les reflets lumineux et les différences d'affichage peuvent faire que la couleur de l'article sur l'image soit légèrement différente de la réalité. L'erreur de mesure autorisée est de +/- 1-3 cm.