Plataforma de Aquecimento da CPU para PCB de Telefone Móvel (Placa-mãe)

Descrição de Plataforma de Aquecimento da CPU para PCB de Telefone Móvel (Placa-mãe)

1. Compatível com 99% dos chips do mercado, área de trabalho de 20mm x 18,5mm, suporte universal para chips de várias gerações de telefones móveis, discos rígidos e remoção de cola da CPU
2. Remove facilmente estanho durante o aquecimento; a temperatura pode ser ajustada entre 160-250 C, evitando efetivamente que o chip queime se a temperatura estiver muito alta ou se o ajuste não for adequado
3. Sem aquecimento de ar, sem aquecer com ferro de solda
4. Parafuso oculto flexível, encaixe telescópico flexível e parafuso oculto para evitar que resíduos caiam na rosca, uso mais estável e melhor
5. Aquecimento de temperatura constante, amplamente utilizado, sem aquecimento de ar, sem aquecer com ferro de solda, sem trilha de sucção de estanho, placa de aquecimento de baixa tensão, aquecimento por curva, design de ajuste total

Nome: mesa de remoção de borracha com aquecimento de temperatura constante
Tensão de entrada: 9V
Área de trabalho: 20mm x 18,5mm
Faixa de temperatura ajustável: 160-250 C
Modo de exibição: Tela
Cor: Preto e Branco
Material: Plástico
Tamanho: 54 x 54 x 30mm

Conteúdo da embalagem:
1 Plataforma de Aquecimento para CPU

Somente o conteúdo da embalagem acima; outros produtos não estão incluídos.
Observação: reflexo de luz e diferentes telas podem fazer com que a cor do item na imagem seja um pouco diferente do item real. O erro de medição permitido é de +/- 1-3 cm.