CPU-värmeplatta för mobiltelefonens PCB-moderkort

CPU-värmeplatta för mobiltelefonens PCB-moderkort Beskrivning

1. Passar 99% av marknadens chips, arbetsyta 20 mm 18,5 mm, stöd för universell limborttagning av chips från flera generationer inom mobiltelefonchips, hårddiskar och CPU.
2. Lätt att ta bort tenn, uppvärmning; temperaturen kan justeras mellan 160-250 C, vilket effektivt förhindrar att chipet bränns vid för hög temperatur eller felaktig justering.
3. Ingen luftuppvärmning, ingen uppvärmning med lödkolv.
4. Flexibel dold skruv, flexibel teleskopisk klämning och dold skruv för att förhindra att rester faller ned i skruven, vilket ger bättre och enklare användning.
5. Konstant temperaturuppvärmning, allmänt använd, ingen luftuppvärmning, ingen uppvärmning med lödkolv, ingen tennsugsremsa, lågspänningsvärmeplatta, kurvvärme, helt passformdesign

Namn: Konstant temperatur uppvärmningsbord för limborttagning
Ingångsspänning: 9V
Arbetsyta: 20 mm 18,5 mm
Justerbart temperaturområde: 160-250 C
Displayläge: Skärmdisplay
Färg: Svart & Vitt
Material: Plast
Storlek: 54 54 30 mm

Paketets innehåll:
1 CPU-uppvärmningsplattform

Endast ovanstående innehåll i paketet, övriga produkter ingår inte.
Obs: Ljussken, reflektioner och olika skärmar kan göra färgen på föremålet i bilden något annorlunda jämfört med verkligheten. Tillåtet måttfel är +/- 1-3 cm.