Smartphone-CPU BGA Reballing-Schablone 0.12mm A60-A90

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Beschreibung & Details

Zusammenfassung

  • Quick in Tinning: Fast in tinning speed and accurate in positioning, the BGA reballing stencil is not likely to deform under high temperature.
  • Safe for IC Chip: The IC slots on the main body can effectively prevent small IC tin from sticking and prevent small IC from breaking corners.
  • Perfect Fitting: Allows for wide application on for SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU as well as for A60‑A90 series, A10S, A605F, A705F and more.
  • Stainless Steel: The premium stainless steel material with standard design has a sturdy structure, which is very durable for long term using.
  • Simple Carrying: Compact in size and light in weight, the phone CPU rework stencil is very convenient to carry, and very simple to work on it.

Smartphone-CPU BGA Reballing-Schablone 0.12mm A60-A90 Beschreibung

Telefon-CPU BGA Reballing-Schablone Reball-Rework-Vorlage Bildschirm für Samsung A60‑A90
Artikeltyp: Telefon-CPU BGA Reballing-Schablone
Produktmaterial: Edelstahl
Abstand: 0,12 mm
Anwendbare CPU: Für SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU.
Anwendbare Produktmodelle: Für A60‑A90-Serie, A10S, A605F, A705F, A920F.

Details

OPC PJH68DQ
Codes 6901338380106 (EAN)

Produktbilder

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