16 pezzi BGA General Template Universal Direct Heated Stencil per SMT SMD Chip Rpair e supporto facile

Descrizione di 16 pezzi BGA General Template Universal Direct Heated Stencil per SMT SMD Chip Rpair e supporto facile

Realizzato in lamiera di acciaio inossidabile. Maglia di acciaio di buon spessore.
Può essere riscaldato direttamente, la maglia di acciaio non si deforma facilmente con il calore.
16 pezzi per set. Copre sostanzialmente i comuni chip BGA.
L'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, il che può ridurre lo spreco di sfere di saldatura. Tuttavia, si prega di considerare l'acquisto dello stencil per chip con allineamento irregolare delle sfere di saldatura o distanze diverse.
Stencil BGA universale a calore diretto per notebook, desktop, schede madri Northcom e Communication e altre schede grafiche e altri tipi di chip BGA.

Gli stencil da 16 pezzi sono i seguenti:
1 pezzo: stencil universale 0,3 (P = 0,58 mm)
1 pezzo: stencil universale 0,35 (P = 0,6 mm)
1 pezzo: stencil universale 0,4 (P = 0,7 mm)
1 pezzo: stencil universale 0,45 (P = 0,78 mm)
1 pezzo: stencil universale 0,5 (P = 0,78 mm)
2 pezzi: stencil universale 0,6 (P = 0,9 mm, P = 1,1 mm)
1 pezzo: stencil universale 0,5 stencil (P=0,8 mm) 40 mm x 40 mm
4 pezzi: stencil universale 0,6 (P=0,99 mm) 24 mm x 24 mm 27 mm x 27 mm 30 mm x 30 mm 41 mm x 41 mm
4 pezzi: stencil universale 0,76 (P=1,27 mm) 30 mm x 30 mm 33 mm x 33 mm 34 mm x 34 mm 41 mm x 41 mm
Colore: come mostrato
Materiale: acciaio inossidabile

Contenuto della confezione:
1 morsetto
16 maglie in acciaio
1 chiave inglese

Solo il contenuto della confezione sopra indicato, altri prodotti non sono inclusi.
Nota: il riflesso della luce e le diverse visualizzazioni possono far sì che il colore dell'articolo nella foto sia leggermente diverso da quello reale. L'errore di misurazione consentito è di +/- 1-3 cm.