Pasta termica all'argento HY510 da 10 g, composta per il raffreddamento del chipset della CPU e della

Descrizione di Pasta termica all'argento HY510 da 10 g, composta per il raffreddamento del chipset della CPU e della

Descrizione

Pasta termoconduttiva all'argento HY510 da 10 g, composta per il raffreddamento di chipset CPU/GPU/Notebook, con raschietto
Pasta termoconduttiva all'argento HY510 da 10 g, composta per il raffreddamento di chipset CPU/GPU/Notebook, con raschietto Caratteristiche: Grasso siliconico termoconduttivo grigio 5HY10, questo tipo di grasso siliconico è addizionato con polvere di grafite ad alta conduttività termica, polvere metallica e altre sostanze per ottenere una migliore conduttività termica. Questo prodotto è ampiamente utilizzato per la dissipazione del calore tra CPU e dissipatori, diodi ad alta potenza, transistor, componenti controllati al silicio e il substrato a contatto con la fessura del trasferimento di calore. Il grasso termoconduttivo alla grafite, grazie all'elevata conduttività termica della grafite, riempie lo spazio tra il circuito integrato o il transistor e il dissipatore, aumentando l'area di contatto tra i due per ottenere una buona dissipazione del calore. Pasta termoconduttiva in grafite, conduttività termica 1,93 W/m-k Elevate prestazioni di isolamento, in grado di sopportare tensioni superiori a 10.000 volt Ampio intervallo di temperature di esercizio, prestazioni stabili in ambienti con temperature da -30 a 280 C Bassa resistenza termica per una crema a lunga durata Specifiche: Ingredienti: 50% composto di silicio, 30% composto di carbonio, 20% composti di metalli ossidati Applicazioni del prodotto: modulo ad alta conduttività termica, dispositivo di raffreddamento per il telaio o tra il telaio, computer notebook e desktop, apparecchiature di comunicazione di rete, elettrodomestici, componenti elettronici, elettricisti, ecc. Utilizzo del prodotto: 1. Pulire innanzitutto il core della CPU e la superficie del radiatore; la superficie deve essere pulita e priva di olio. 2. Individuare l'area del dissipatore a contatto con la CPU. Utilizzare una spatola per prelevare una quantità di grasso termoconduttivo pari a mezzo chicco di riso e trasferirla sul core della CPU. Quindi, utilizzare la spatola per pulire uniformemente la base del dissipatore fino a quando il grasso termoconduttivo non sarà distribuito uniformemente su tutta l'area a contatto con la CPU. Lo spessore del grasso termoconduttivo è circa lo spessore di un foglio di carta comune. 3. Assicurarsi che non vi siano corpi estranei sulla superficie della base del dissipatore e del core della CPU. Posizionare il dissipatore sulla CPU. In questo caso, è possibile solo premere delicatamente, non ruotare o inclinare il dissipatore. In caso contrario, lo spessore del silicone termoconduttivo tra il dissipatore e la CPU potrebbe risultare non uniforme. 4. Allacciare le cinture e concludere la giornata. Conservazione del prodotto: Conservare a temperatura ambiente. La confezione include: 1*HY510 10 g di grasso termoconduttivo grigio. Nota: Si prega di comprendere i dettagli del prodotto prima dell'acquisto. Grazie!