Pasta térmica à base de silicone para eletrônicos de alta densidade, material com capacidade de absorção de choque e amortecimento de

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Combinando alto desempenho térmico com maior resistência mecânica, esta pasta térmica à base de silicone foi projetada para ambientes exigentes. Infundida com partículas de carbono, atinge uma condutividade térmica de 13,5 W/m·K, mantendo-se não condutora e livre de metais. Além do resfriamento, sua estrutura viscoelástica contribui para o amortecimento de microvibrações e dispersão de pressão, melhorando a estabilidade da interface em aplicações de alta tensão. Ideal para uso em sistemas de jogos, drives industriais e eletrônicos de alta potência, garante transferência de calor confiável e durabilidade a longo prazo. Com uma vida útil de pelo menos cinco anos e fácil aplicação com a espátula inclusa, é uma solução versátil e de alto desempenho para os desafios térmicos modernos.