Plataforma de aquecimento de CPU para remoção de cola de aquecimento de chip de celular

Descrição de Plataforma de aquecimento de CPU para remoção de cola de aquecimento de chip de celular

1. Adequado para 99% dos chips do mercado, área de trabalho de 20 mm x 18,5 mm, suporta a remoção de cola de chips de celulares de múltiplas gerações, discos rígidos universais e CPUs.
2. Remove facilmente a cola, o aquecimento é fácil e a temperatura pode ser ajustada entre 160 C e 250 C, evitando que o chip queime devido a temperaturas muito altas ou ajustes inadequados.
3. Sem aquecimento por ar ou ferro de solda.
4. Parafuso oculto flexível, fixação telescópica flexível e parafuso oculto para evitar que resíduos caiam dentro do parafuso, maior e melhor aproveitamento.
5. Aquecimento com temperatura constante, amplamente utilizado, sem aquecimento por ar, sem necessidade de ferro de solda, sem necessidade de ventosa para solda, placa de aquecimento de baixa tensão, aquecimento curvo, design totalmente ajustável

Nome: Mesa de aquecimento com temperatura constante e remoção de borracha
Tensão de entrada: 9V
Área de trabalho: 20mm x 18,5mm
Faixa de temperatura ajustável: 160-250
Modo de exibição: Tela
Cor: Preto e Branco
Material: Plástico
Tamanho: 54x54x30mm

Conteúdo da embalagem:
1 * Plataforma de aquecimento para CPU

Apenas o conteúdo da embalagem acima, outros produtos não estão incluídos.
Observação: A reflexão da luz e as diferentes telas podem fazer com que a cor do item na imagem seja um pouco diferente da cor real. O erro de medição permitido é de +/- 1-3cm.