BGA-Reballing-Schablone Edelstahl CPU für A10-A70

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Beschreibung & Details

Zusammenfassung

  • BGA-Reballing-Schablone aus Edelstahl, Vorlage zum Aufbringen von Lotpaste für CPU-Chips der A10 bis A70-Serie mobiler Telefone

BGA-Reballing-Schablone Edelstahl CPU für A10-A70 Beschreibung

1、GEEIGNETE MODELL: Der Reballing-Stencil ist geeignet für die A10 bis A70-Serie, A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F, A750F usw. 2、MEHRERE STECKPLÄTZE: Ausgestattet mit mehreren IC-Steckplätzen, verhindert dies effektiv, dass kleine ICs anlöten und Ecken abbrechen. 3、PRÄZISE POSITIONIERUNG: Präzise gefertigt, können die Steckplätze die CPU-Chips genau lokalisieren und bieten eine hohe Lötball-Effizienz. 4、EDELSTAHL-MATERIAL: Hergestellt aus hochwertigem Edelstahlmaterial mit hoher Festigkeit und starker Zähigkeit. 5、HOHE TEMPERATURBESTÄNDIGKEIT: Der Edelstahl-Reballing-Stencil verändert oder verformt sich unter hohen Temperaturen nicht leicht und ist zuverlässiger im Einsatz.
Artikeltyp: BGA-Reballing-Stencil
Material: Edelstahl
Abstand: 0,12 mm
Geeignete Modelle: Für A10-A70-Serie, A105F, S202F, A305N, A40S, S505F, A515F, A530F, A600F, A750F usw.
1 x BGA-Reballing-Stencil

Details

OPC PMBYYSZ
Codes 323163336947 (UPC)
Produkt- und Sicherheitsinformationen

Produktbilder

BGA-Reballing-Schablone Edelstahl CPU für A10-A70 1
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BGA-Reballing-Schablone Edelstahl CPU für A10-A70

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