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BGA-Reballing-Station Stahl-Mesh-Schablonen-Kit HT-80H
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Beschreibung & Details
Zusammenfassung
- BGA-Reballing-Station Universal mit festem Stahlgitter-Stencil, Lötzinn-Aluminiumlegierungs-Kit HT‑80H
BGA-Reballing-Station Stahl-Mesh-Schablonen-Kit HT-80H Beschreibung
1. Als Struktur wird Aluminiumlegierung verwendet, leicht und langlebig. 2. Verwendet für Handys, Chips, Laptop-CPU, manuelles Löten und Nacharbeiten von Zinn bei digitalen Produkten von Handys in der Fertigung für BGA. 3. Dies ist eine universelle Reballing-Vorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierung und galvanischer Beschichtung. 4. Das Produkt oxidiert nicht leicht, ist verschleißfester und besser geeignet für BGA-Chips mit einer Größe von 9 mm bis 43 mm. 5. Die HT-80H-Reballing-Station ist für alle BGA-Chips zum Reballing geeignet, unabhängig davon, ob es sich um rechteckige oder quadratische Chips handelt.
Artikeltyp: BGA-Reballing-Station
Produktmodell: HT-80H
Material: Aluminiumlegierung
Einsatzbereich: Manuelles Löten für BGA bei Handys, Chips, Laptop-CPU, Nacharbeiten von Zinn bei digitalen Produkten von Handys in der Fertigung.
Eigenschaften: Universelle BGA-Reballing-Station mit vollständiger Aluminiumlegierung und galvanischer Beschichtung, oxidiert nicht leicht und ist verschleißfester.
Anwendung: Geeignet für alle BGA-Chips zum Ball-Platzieren, unabhängig davon, ob es sich um rechteckige oder quadratische Chips handelt.
Geeignet für das Reballing von BGA-Chips mit einer Größe von ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll bis ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll.
1 x BGA-Reballing-Station (5 Stück abnehmbares Zubehör)
1 x Inbusschlüssel
Details
| OPC | PMCN6ZV |
|---|---|
| Codes | 585383437037 (UPC) |
| Produkt- und Sicherheitsinformationen |
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