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Hauptplatinen-Testrahmen für iPhone 13 Logic Board
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Beschreibung & Details
Zusammenfassung
- Rahmen für gestaffelte Leiterplatten-Tests, mittlere Logikplatine, Hauptplatine-Fixtur für das iPhone 13
Hauptplatinen-Testrahmen für iPhone 13 Logic Board Beschreibung
1. GENAUE POSITIONIERUNGSMESSUNG: Doppelkopf-Sonde zur genauen Positionierung kleiner Löcher zur Verbesserung der Kontaktleistung; Festhaltebügel zum Andrücken, verhindert Verziehen der Hauptplatine, liefert präzisere Testdaten. 2. VERWENDUNG MIT MITTELRAHMEN: Installieren Sie RF-Platine, Nadelfeld-Platine und Logik-Platine nacheinander auf der Basis des Testgestells, ohne Abstandshalber zu verwenden. 3. KOMPAKTES DESIGN: Leichtes, kompaktes Design, kann direkt unter dem Mikroskop zur Beobachtung platziert werden, um die Arbeitseffizienz zu steigern. 4. VERWENDUNGSHINWEIS: Kupferfeder-Sonde bietet gute Leitfähigkeit, stabile Produktüberlastung, geringe Abweichung bei Messwerten, präzisere Ergebnisse. Konische Sonde haftet nicht leicht an Flussmittel oder Lot. 5. ANWENDBARE MODELLE: CNC- und Ätzproduktionsprozess, verwendet für die passfreie Prüfung von Hauptplatinen; geeignet für iOS-Telefone 13, Pro, Pro Max, Mini
Artikeltyp: Mehrschichtiges Hauptplatinen-Testgestell
Produktionsprozess: CNC, Ätzen
Funktion: Passfreie Prüfung der Hauptplatine
Geeignete Modelle: Für iOS-Telefone 13, Pro, Pro Max, Mini
1 x Mehrschichtiges Hauptplatinen-Testgestell
Details
| OPC | PMCJYSG |
|---|---|
| Codes | 610830829209 (UPC) |
| Produkt- und Sicherheitsinformationen |
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