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Zusammenfassung
1. Gute Benetzung, helle und vollständige Lötstelle, wenig Rauch, kein ätzender Geruch. 2. Geringer Rückstand, hoher Isolationswiderstand, hohe Aktivität, starke Lötstärke. 3. Leicht zu löten, kann BGA-Leitungen vor Korrosion und Feuchtigkeit schützen. 4. Gute Benetzung, Trockenbeständigkeit, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur. 5. Verwendet für die SMT-Lötung hochpräziser Leiterplatten, BGA-Prozesslötung, CPU-Verzinnung usw.
Eigenschaften:
Gute Benetzung, helle und vollständige Lötstelle, wenig Rauch, kein ätzender Geruch.
Geringer Rückstand, hoher Isolationswiderstand, hohe Aktivität, starke Lötstärke.
Leicht zu löten, kann BGA-Leitungen vor Korrosion und Feuchtigkeit schützen.
Gute Benetzung, Trockenbeständigkeit, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur.
Verwendet für die SMT-Lötung hochpräziser Leiterplatten, BGA-Prozesslötung, CPU-Verzinnung usw.
Spezifikation:
Viskosität: 200 (Pa·s)
Korngröße: 24-45 (µm)
Produktgröße: 37 20 mm / 1,5 0,8 Zoll
Legierungszusammensetzung: Sn63
Aktivität: hohe Aktivität
Schmelzpunkt: 183 C
Temperatur: 220-380 C
Paketliste:
1 Lotpaste
Details
| OPC | PMCKZ95 |
|---|---|
| Codes | 610830937607 (UPC) |
| Produkt- und Sicherheitsinformationen |
| Verkäufer | Bewertungen | Garantie | Rückgaben | Preis | Lieferung | Gesamt | Menge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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(12 Bewertungen) | - |
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