Gigabyte B550 GAMING X V2 bundkort

Gigabyte B550 GAMING X V2 ATX bundkort

Klar til 3. generations AMD Ryzen-processorer

AMD B550-chipsættet leverer PCIe 4.0-kompatibilitet til NVMe-lagring og grafik på populære bundkort, hvilket sikrer, at dit system ikke bliver forældet før tid.

Ydeevne

B550-bundkortet bruger et 10+3-faset digitalt dobbelt strømdesign med lave RDS(tændte) MOSFET'er til at understøtte 3. generations AMD Ryzen-processorer, hvilket giver utrolig præcision i levering af strøm til bundkortets mest strømkrævende og strømfølsomme komponenter, samtidig med at det giver forbedret systemydelse og ultimativ hardwareskalerbarhed.

USB Type-C-frontpanelstik

AORUS Gaming-bundkort er udstyret med næste generations tilslutningsmuligheder og understøtter allerede fremtidssikrede kabinetter. Det indbyggede USB Type-C-stik til USB 3.2 Gen1 giver nem adgang, når du tilslutter en USB 3.2 Gen1-enhed eller oplader en mobil enhed.

Dobbelte NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2-stik

Med indbyggede NVMe PCIe 4.0/3.0 x4- og PCIe 3.0 x4 M.2-stik giver GIGABYTE-bundkort brugerne mulighed for at opleve NVMe- eller SATA-tilstandsforbindelse til M.2 SSD-enheder. Med dataoverførselshastigheder på op til 64 Gbps giver det dobbelte M.2-design en ideel lagringsløsning, samtidig med at det understøtter RAID-tilstande.

Eksklusivt Realtek 8118 Gaming LAN

Realtek 8118 LAN er en kraftfuld og brugervenlig netværkschip til gamere med automatisk båndbreddeallokering for at sikre den højeste netværksprioritet for dit spil eller din applikation. Den giver brugerne de mest omfattende funktioner og den hurtigste og mest problemfri onlineoplevelse.

Smart Fan 5

Med Smart Fan 5 kan brugerne sikre, at deres gaming-pc opretholder ydeevnen, samtidig med at den forbliver kølig. Smart Fan 5 introducerer flere hybride ventilatorhoveder, der understøtter både PWM- og spændingsstyrede ventilatorer for at gøre bundkortet mere væskekølingsvenligt.

Beskyt dig selv mod svovling

Svovlforbindelser i luften kan trænge ind i små indbyggede modstande og forårsage kemiske ændringer. Hvis en af disse opstår, vil bundkortet stoppe med at virke. Ved at udstyre modstandene med et anti-svovl-design giver GIGABYTE Ultra Durable-teknologien en helt ny betydning.

Specifikationer

Processor

• Processor Producent: AMD
• Processorsokel: Sokkel AM4
• Processor: 3. generation AMD Ryzen 3, 3. generation AMD Ryzen 5, 3. generation AMD Ryzen 7, 3. generation AMD Ryzen 9

Hukommelse

• Understøttede hukommelsestyper: DDR4-SDRAM
• Antal hukommelsespladser: 4
• Hukommelsespladstype: DIMM
• Understøttelse af hukommelseskanaler: Dobbeltkanal
• Understøttede hukommelseshastigheder: 2133 MHz, 2400 MHz, 2667 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz
• Maksimal hukommelseskapacitet: 128 GB

Hukommelse drivere

• Understøttede drevtyper: HDD & SSD
• Understøttede harddiskgrænseflader: M.2, Serial ATA III
• RAID-niveauer: 0, 1, 10

Grafik

• Maksimal grafikkorthukommelse: Understøttelse af parallel processor
• 16 MB: Ikke understøttet

Intern I/O

• Antal USB 2.0-porte: 2
• USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) porte: 1
• Antal SATA III-stik: 4
• Lydstik til frontpanel: Ja
• Stik til frontpanel: Ja
• ATX-strømstik (24-bens): Ja
• CPU-blæserstik: Ja
• TPM-stik: Ja
• 12V strømstik: Ja
• RGB LED: Ja

I/O-porte på bagpanel

• Antal USB 2.0-porte: 2
• Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A-porte: 3
• Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A-porte: 1
• Antal Ethernet LAN (RJ-45)-porte: 1
• Antal PS/2-porte: 1
• Antal HDMI-porte: 1
• Antal DVI-D-porte: 1

Netværk

• Kablet LAN: Ja
• Ethernet-grænsefladetype: 100 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
• Wi-Fi: Nej

Funktioner

• Bundkortchip: AMD B550
• Lydchip: Realtek ALC887
• Lydudgangskanaler: 7.1 kanaler
• Bundkortformfaktor: ATX