BGA-ombyggnadsstencil stålnät för moderkort, CPU, IC, planteringstinmall

BGA-ombyggnadsstencil stålnät för moderkort, CPU, IC, planteringstinmall Beskrivning

[Plantning av tennstålnät] BGA-omarbetningsstencildesign för telefon-CPU IC-chipreparation. BGA-stencilen är mångsidig och lämplig för vanliga IC som används i mobiltelefoner idag, vilket kan möta dina olika behov.
[BGA-omarbetningsstencilmaterial] Tennnätslödmallen är tillverkad av premium rostfritt stålmaterial, vilket inte är lätt att återställa och har god hållbarhet för lång användning. Denna stencil är tillverkad för hållbarhet och tål höga temperaturer, vilket säkerställer pålitlig BGA-omarbetning.
[Mallnät direktvärme] Mallnät direktvärme Multifunktionella BGA-omarbetningsstenciler Gör ditt reparationsarbete enklare. Dessa stenciler är inte lätta att deformeras vid uppvärmning.
[Exakt positionering] Tennnätslödmallen är exakt placerad för snabb tennimplantation, och kulmallen ändras inte under hög temperatur.
Lätt att använda] Stencilen har ett kompakt utseende och är lätt att bära med sig och använda. BGA-omarbetningsnätet är enkelt och snabbt för omarbetning av BGA IC, användbara och ekonomiska tillbehör för BGA-lödning.
Färg: Som visas
Material: Metall
Paketinnehåll:
1* Uppvärmt stålnät
Endast ovanstående paketinnehåll, andra produkter ingår inte.
Obs: Ljusreflektion och olika skärmar kan göra att färgen på produkten på bilden skiljer sig något från den verkliga varan. Det tillåtna måttet är +/- 1-3 cm.