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Reballing-Schablone für iPhone A9 CPU 3D BGA IC
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Verkauft von: Fonefunshop Ltd
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180 Tage Zahlungsschutz
Beschreibung & Details
Zusammenfassung
- Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als herkömmliche Schablonen auf dem Markt
- Das quadratische Lochdesign erleichtert das Herausnehmen der geformten Lotkugeln
- Hohe Erfolgsquote beim Pflanzen von Zinn, die Lotkugeln können einmalig geformt werden, nachdem Sie dies geübt haben
- Durch die geringere Verformungstendenz verlängert sich die Nutzungsdauer
- Durch das abgestufte Rillendesign kann diese Schablone schnell an der Verzinnungsposition des IC ausgerichtet werden
Reballing-Schablone für iPhone A9 CPU 3D BGA IC Beschreibung
3D-BGA-IC-Reballing-Schablone für A9Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als herkömmliche Schablonen auf dem Markt.Eine geringere Neigung zur Verformung verlängert die Lebensdauer.Das abgestufte Rillendesign ermöglicht eine schnelle Ausrichtung dieser Schablone an der Verzinnungsposition des IC.Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert die Entnahme des gebildeten Lots Kugeln.Diese 3D-Schablone ist einfach zu verwenden, egal ob Sie neu oder Experte sind.Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lotkugeln können einmal geformt werden, nachdem Sie sich darin auskennen
Details
| OPC | PSX9R2H |
|---|---|
| Marke | fonefunshop |
| Codes | 734463702149 (UPC) |
| MPN | N/A |
| Produkt- und Sicherheitsinformationen |
Produktdaten
| Length | 0.00CM |
|---|---|
| Width | 0.00CM |
| Height | 0.00CM |
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