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Plantilla de reballing para iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Marca fonefunshop
Nuevo
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Descripción y detalles
Resumen
- Esta plantilla de plantación 3D es más gruesa que las plantillas normales del mercado.
- El diseño de orificios cuadrados facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.
- Alta tasa de éxito al plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que usted sea competente.
- Una menor tendencia a la deformación hace que su vida útil sea más larga.
- El diseño de ranura escalonada permite que esta plantilla se alinee rápidamente con la posición de estañado del IC.
Descripción de Plantilla de reballing para iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Plantilla de reparación 3D BGA IC para A9
Esta plantilla de plantación 3D es más gruesa que las plantillas normales del mercado.
Menor tendencia a la deformación hace que su vida útil sea más larga.
El diseño de ranura escalonada permite que esta plantilla se alinee rápidamente con la posición de estañado del IC.
El diseño de orificios cuadrados facilita la extracción de las bolas de soldadura formadas.
Esta plantilla 3D es fácil de usar sin importar si eres nuevo o experto.
Alta tasa de éxito al plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que usted sea competente.
Detalles
| OPC | PSX9R2H |
|---|---|
| Marca | fonefunshop |
| Códigos | 734463702149 (UPC) |
| MPN | N/A |
| Información sobre el producto y seguridad |
Datos de producto
| Length | 0.00CM |
|---|---|
| Width | 0.00CM |
| Height | 0.00CM |
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