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Estêncil de reballing para iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Marca fonefunshop
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Vendido por: Fonefunshop Ltd
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Descrição e Detalhes
Resumo
- Este estêncil de plantio 3D é mais espesso do que os estênceis comuns do mercado.
- O design dos furos quadrados facilita a retirada das bolas de solda formadas.
- Alta taxa de sucesso no plantio de estanho, as bolas de solda podem ser formadas uma vez depois que você for proficiente.
- Menos tendência de deformação faz com que sua vida útil seja mais longa.
- O design de ranhura escalonada permite que este estêncil se alinhe rapidamente com a posição de estanhagem do IC.
Descrição de Estêncil de reballing para iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Estêncil de reballing 3D BGA IC para A9
Este estêncil de plantio 3D é mais grosso que os estênceis comuns do mercado.
Menos tendência de deformação faz com que sua vida útil seja mais longa.
O design de ranhura escalonada permite que este estêncil se alinhe rapidamente com a posição de estanhagem do IC.
O design dos furos quadrados facilita a remoção das bolas de solda formadas.
Este estêncil 3D é fácil de usar, não importa se você é novo ou especialista.
Alta taxa de sucesso no plantio de estanho, as bolas de solda podem ser formadas uma vez depois que você for proficiente.
Detalhes
| OPC | PSX9R2H |
|---|---|
| Marca | fonefunshop |
| Códigos | 734463702149 (UPC) |
| MPN | N/A |
| Informações sobre o Produto e Segurança |
Dados do Produto
| Length | 0.00CM |
|---|---|
| Width | 0.00CM |
| Height | 0.00CM |
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