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Stencil Reballing per iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Brand fonefunshop
Nuovo
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Consegna: Standard (12,99 €) | ven 9 - lun 12 ott
Venduto da: Fonefunshop Ltd
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Descrizione e dettagli
Riepilogo
- Questo stencil per piantare 3D è più spesso dei normali stencil sul mercato.
- Il design dei fori quadrati facilita l'estrazione delle sfere di saldatura formate.
- Alto tasso di successo nel piantare lo stagno, le sfere di saldatura possono essere formate una volta che sei esperto.
- Una minore tendenza alla deformazione ne prolunga la durata di utilizzo.
- Il design della scanalatura a gradini consente a questo stencil di allinearsi rapidamente con la posizione di stagnatura del circuito integrato.
Descrizione di Stencil Reballing per iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Stencil Reballing 3D BGA IC per A9
Questo stencil per piantare 3D è più spesso dei normali stencil sul mercato.
Una minore tendenza alla deformazione ne prolunga la durata.
Il design con scanalatura a gradini consente a questo stencil di allinearsi rapidamente con la posizione di stagnatura dell'IC.
Il design dei fori quadrati facilita l'estrazione delle sfere di saldatura formate.
Questo stencil 3D è facile da usare, non importa che tu sia nuovo o esperto.
Alto tasso di successo nel piantare lo stagno, le sfere di saldatura possono essere formate una volta acquisita competenza.
Dettagli
| OPC | PSX9R2H |
|---|---|
| Marchio | fonefunshop |
| Codici | 734463702149 (UPC) |
| MPN | N/A |
| Informazioni sul prodotto e sulla sicurezza |
Dati prodotto
| Length | 0.00CM |
|---|---|
| Width | 0.00CM |
| Height | 0.00CM |
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