Pasta de Soldadura BGA

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Descripción y detalles

Resumen

  • Alta Fiabilidad: La pasta de soldadura BGA facilita conexiones robustas, asegurando un rendimiento a largo plazo y la fiabilidad del dispositivo.
  • Reducción de Costos de Fabricación: Permite la automatización y la producción en grandes volúmenes, ahorrando tiempo y recursos.
  • Mejora de la Calidad del Producto: La dispensación precisa de la pasta y la excelente capacidad de soldadura conducen a un ensamblaje consistente y de alta calidad.
  • Aplicaciones Versátiles: Adecuada para una amplia gama de tamaños y pasos BGA, adaptándose a las necesidades de diversos dispositivos electrónicos.
  • La pasta de soldadura BGA es la piedra angular del ensamblaje de electrónica de alto rendimiento, permitiendo la creación de dispositivos sofisticados y fiables esenciales para la tecnología moderna.

Descripción de Pasta de Soldadura BGA

Características:Ideal para reemplazos de chips EMMC.
Adecuado para retrabajar y reparar varias placas de circuito.
Proporciona alta intensidad de unión para conexiones duraderas.
Presenta excelentes propiedades de inmersión para una aplicación suave.
Ofrece buenas capacidades de aislamiento para proteger los componentes electrónicos.
Diseñado para su uso con PCB de teléfonos celulares y dispositivos montados en superficie (SMD) como BGA y PGA.
Ayuda en las reparaciones de placas de circuito y protege los componentes electrónicos sensibles.
Un material esencial para las reparaciones de placas base de teléfonos móviles.
Disponible en un práctico tamaño de 35 g.Contenido del paquete:1 x Pasta de Soldadura BGA

[OnBuy.com]

Detalles

OPC PFHJ82T
Marca
fonefunshop
Códigos 0632412923143 (EAN)

Imágenes del producto

Pasta de Soldadura BGA 1
Pasta de Soldadura BGA 2
Pasta de Soldadura BGA

Datos de producto

Length8CM
Width5CM
Height4CM

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