BGA Reballing Schablone Vorlage Edelstahl

BGA Reballing Schablone Vorlage Edelstahl Description

BGA Reballing Schablone Vorlage Edelstahl Tragbares hochtemperaturbeständiges Reballing Rework-Netz für Mate 40



1. [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA-Reballing-Vorlage aus Edelstahl ist sehr nützlich für die Mate 40-Serie mit Kirin 9000 CPU. 2. [HALBSCHNITZVERFAHREN] Das Halbgravurverfahren wird verwendet, um mehrere IC-Steckplätze auf dem Hauptkörper der Schablone bereitzustellen, wodurch wirksam verhindert wird, dass kleine ICs an der Dose kleben bleiben, und sichergestellt wird, dass kleine ICs nicht an den Ecken abbrechen. 3. [EDELSTAHL] Dieses Rework-Netz besteht aus rostfreiem Stahl, ist hart und verschleißfest und verformt sich nicht so leicht, lange Lebensdauer. 4. [HOHE TEMPERATURBESTÄNDIG] Diese BGA-Reballing-Vorlage ist sehr haltbar, da sie hitzebeständig ist und ihre Form bei hohen Temperaturen nicht verändert. 5. [GENAUE POSITIONIERUNG] Dieses Lametta-Netz ermöglicht eine präzise Positionierung und kann Ihnen effektiv und schnell dabei helfen, Ihre Handy-Reparaturarbeiten abzuschließen.



Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablonenvorlage Material: Edelstahl Stahlgitterdicke: 0,12 mm Anwendbare CPU: Für Kirin 9000 (hi36A0) Anwendbare Produktmodelle: Für Mate 40, für Mate 40 Pro, für Mate 40 Pro+, für Mate 40 RS



x BGA-Reballing-Schablonenvorlage