CPU-varmeplattform for mobiltelefonens PCB og hovedkort

CPU-varmeplattform for mobiltelefonens PCB og hovedkort Beskrivelse

1. Passer for 99% av chipene på markedet, arbeidsområde 20mm x 18,5mm, støtter universell fjerning av lim fra multigenerasjons mobiltelefon-chip, harddisk og CPU
2. Lett å fjerne lim, oppvarmingsarbeid, temperaturen kan justeres mellom 160-250C, og effektivt unngå fordi temperaturen er for høy eller feil justering fører til at chipen blir brent
3. Ingen luftoppvarming, ingen loddeboltoppvarming
4. Fleksibel skjult skru, fleksible og teleskopiske klemmer og skjult skru for å hindre at rester faller ned i skruen, bedre og enklere bruk
5. Konstant temperaturoppvarming, bredt anvendt, ingen luftoppvarming, ingen loddeboltoppvarming, ingen tinnsugestripe, lavspennings oppvarmingsplate, kurveoppvarming, helt tilpasset design

Navn: konstant temperatur oppvarmingsbord for limfjerning
Inngangsspenning: 9V
Arbeidsområde: 20mmx18,5mm
Justerbart temperaturområde: 160-250C
Visningsmodus: Skjermvisning
Farge: Svart og hvit
Materiale: Plast
Størrelse: 54x54x30mm

Pakkens innhold:
1 stk CPU-oppvarmingsplattform

Kun nevnte innhold i pakken er inkludert, andre produkter er ikke inkludert.
Merk: Lysrefleksjon og ulike skjermer kan gjøre fargen på bildet litt annerledes enn den faktiske varen. Måleavvik som er tillatt er 1-3 cm.