Platforma grzewcza CPU do płyty PCB telefonu komórkowego

Opis produktu: Platforma grzewcza CPU do płyty PCB telefonu komórkowego

1. Odpowiedni dla 99% układów scalonych dostępnych na rynku, powierzchnia robocza 20 mm x 18,5 mm, obsługuje uniwersalne usuwanie kleju z układów wielu generacji w telefonach komórkowych, dysków twardych i procesorów (CPU)
2. Łatwo usuwa się cyna podczas podgrzewania; zakres temperatur regulowany w zakresie 160-250C, skutecznie zapobiega przepaleniu układu z powodu zbyt wysokiej temperatury lub nieprawidłowej regulacji
3. Brak ogrzewania powietrzem, brak ogrzewania lutownicą
4. Elastyczna ukryta śruba, elastyczne i teleskopowe zaciski oraz ukryta śruba zapobiegają dostawaniu się resztek do wnętrza śruby, zapewniając lepszą i wygodniejszą obsługę
5. Grzanie o stałej temperaturze, szeroko stosowane; brak ogrzewania powietrzem, brak ogrzewania lutownicą, brak taśmy do odsysania cyny, płyta grzewcza zasilana niskim napięciem, grzanie krzywoliniowe, projekt zapewniający pełne dopasowanie

Nazwa: stół do usuwania kleju przy stałej temperaturze
Napięcie zasilania: 9V
Pole robocze: 20 mm x 18,5 mm
Zakres regulowanej temperatury: 160-250C
Tryb wyświetlania: ekranowy
Kolor: Czarny i Biały
Materiał: Plastik
Wymiary: 54 x 54 x 30 mm

Zawartość opakowania:
1 Platforma grzewcza pod CPU

Wymienione powyżej zawartości opakowania, inne produkty nie są dołączone.
Uwaga: Odbicia światła i różne wyświetlacze mogą powodować, że kolor przedmiotu na zdjęciu nieco różni się od koloru rzeczywistego. Dozwolony błąd pomiaru to +/- 1-3 cm.